直销现货SANKO 涡流薄膜厚度计

在金属表面处理与电子元器件制造中，针对非铁磁性金属基材上的绝缘涂层，或非金属基材表面的金属薄膜，采用涡流法进行测量是常见的非破坏检测方式。SANKO三高 DMC-211 涡流薄膜厚度计采用台式主机结合电脑软件的架构，为需要大量数据采集与分析的检验环节提供了一种系统化方案。

该设备基于涡流法原理，配备 40 个测量频道，能够适应不同基材与涂层的组合测量。其探测能力覆盖多种组合：例如铝材上的氧化膜、金属基材上的镀层与漆层（如锌和铝），以及塑料等非金属表面上的金属薄膜。从测量组合示例来看，设备可通过配置不同类型（A、B、C、D）的探头，测量非金属涂膜/非磁性金属底材（量程 1~100μm 或 50~300μm）、漆层/铁底材（0.5~10μm）、以及锌、镍等镀层在不同底材上的厚度，满足从微米级薄膜到常规涂层的检测需求。

设备的硬件设计注重测量效率。主机尺寸为 280（宽）×230（深）×88（高）毫米，重量 3.0 公斤。它支持在一秒内进行无损测量，适合对产线工件或实验室样品进行全面检查。主机电源规格为 AC100~240V，50/60Hz，10VA。数据容量支持 10 万个数据点，测量结果直接通过电脑显示器屏幕显示，支持最大值、最小值、平均值、标准差、直方图统计，并可设置上下限。

探头配置方面，设备提供多种类型的探测器以适应不同工件形状，探测有效范围为 φ5 毫米。探头采用耐压结构，探针长度为 900 毫米，支持弯曲测量。根据测量表面的平整度与位置，用户可选择 MP 型（用于平面和不平整表面标准）、SM 型（用于平面和不平整表面）、弯角型（用于管内表面）、RP 型（用于小直径管）、SP 型（用于小直径管狭窄处）等。探头具体分为 A、B、C、D 四类，需根据测量的薄膜厚度与底材组合进行对应选配。使用该设备时，需针对具体工件选择匹配的探头与频率，并在软件中输入相应的校准曲线。该设备适用于金属加工、电镀、喷涂等行业的膜厚数据采集与质量统计管理。