池田屋商社SANKO 荧光X射线薄膜厚度计

在电子半导体、连接器与精密五金制造中，微米级乃至亚微米级的镀层厚度直接关系到产品的导电性、耐磨性及抗氧化能力。传统的物理接触式测量往往受限于精度或破坏性，而 SANKO三高 EX-851 荧光 X 射线薄膜厚度计利用 X 射线激发元素特征光谱的原理，为微小镀层的无损测量提供了一种高精度的分析手段。

该设备的核心硬件包括一个油浸式小型微聚焦 X 射线管（靶材为钨），管电压为 50kV，电流可调。照射方法采用顶部垂直照明，配合比例计数管探测器，能够分析原子序数 22~83 的元素。其可测范围因元素和基材而异：例如原子序数 22~24 的元素（如 Cr）可测 0.02~20 微米；25~40 的元素（如 Ni、Cu）可测 0.02~30 微米；41~51 的元素可测 0.02~70 微米；52~83 的元素可测 0.01~100 微米。结合测定条件表，该设备可测量如 Cr/Ni、Ni/Fe、Cu/Zn 等多种皮膜与下地的组合，并能应对多层合金镀层（如 Ni/Cu、Au/Ni 等）的厚度分析。

硬件设计上，设备自带 CCD 彩色相机，通过自动对焦功能实现平滑且精准的测量。测量单元的监控屏幕可显示并可视化被测物体的镀层附着分布，方便操作者确认测量位置。样品台尺寸为 200×200 毫米，可容纳最大高度为 90 毫米的被测物体。机身尺寸为 740（宽）×530（深）×660（高）毫米，属于台式机型。

数据处理方面，设备采用 Windows（R）系统软件，具备报表创建功能，可对多点测量数据进行统计与图表输出。需注意的是，由于设备涉及 X 射线源，使用前需按规定向相关劳动标准检查办公室进行通知与备案，并遵守相应的辐射防护规程。该型号适用于电镀车间、半导体封装及精密五金行业的来料检验与工艺研发环节，为复杂的微米级镀层结构提供元素级别的厚度参考数据。