池田屋优势供应SANKO 电阻薄膜厚度计

在印制电路板（PCB）制造与电子元器件加工中，表面铜箔或金属镀层的厚度均匀性直接影响线路的导电性能与信号传输质量。SANKO三高 RST-231 电阻薄膜厚度计利用四探针电阻法，针对非破坏性测量绝缘基材上的金属薄膜厚度提供了一种快速检测方案。

该设备的核心测量原理为四探头电阻类型。这种测量方式通过探头向被测薄膜施加电流并测量电压降，从而计算出薄膜的表面电阻或厚度，能够减少接触电阻对测量结果的影响。设备的测量范围分为两个档位：2~24μm 与 10~120μm，覆盖了常规 PCB 铜箔及金属薄膜的厚度区间。设备支持短时间内的快速测量，单次测量参考时间为 0.7 秒，适合在产线或实验室进行多点抽检。

在硬件配置方面，主机尺寸为 280（宽）×230（深）×88（高）毫米，重量约 3.0 公斤，采用台式架构。电源支持 AC100-240V、50/60Hz 宽电压输入。数据管理与显示依托于连接的 PC 电脑，测量结果通过 PC 显示器屏幕呈现，主机本身设有 40 个测量频道，数据容量可记录 10 万个数据点。软件端提供统计处理功能，可计算最大值、最小值、平均值、标准差、均值，并能生成直方图，支持设置上限和下限以辅助判定合格与否。

从应用场景来看，RST-231 主要用于测量铜箔、PCB 镀层以及其他绝缘体上的金属薄膜厚度。操作时，需将四探针探头平稳垂直地压在被测铜箔或镀层表面，确保四个探针均良好接触。由于是接触式电阻测量，被测表面需保持清洁，避免氧化层或油污影响导电性。针对不同厚度的薄膜，用户可在软件中选择对应的量程（2~24μm 或 10~120μm）与测量频道。该设备适用于 PCB 制造、柔性电路板加工及电子材料研发等环节，为金属薄膜的厚度管控提供定量数据参考。