池田屋贸易SANKO 无损镀层测厚仪

在电子连接器、引线框架及精密五金件的电镀工艺中，镀层厚度直接关系到产品的电气性能与可靠性。这类工件往往呈长条状或带有细长引脚，常规测厚设备的样品舱有时难以容纳。SANKO三高 EX-731 无损镀层测厚仪针对长尺寸工件进行了结构优化，为微米级镀层的无损检测提供了一种适配方案。

该设备在硬件构造上的一大特点是两侧设有狭缝。这一设计使得超出样品台尺寸的长条形工件能够从设备两侧伸出，从而允许测量较长的被测物体，而不受限于内部舱体的大小。测定时采用顶部垂直照射方法，无损镀层测厚仪为油浸式小型微聚焦 X 射线管（靶材为钨），管电压为 50kV，电流可调。配合比例计数管探测器，可分析原子序数 22~83 的元素，可测量范围覆盖 0.01 至 100 微米（具体取决于元素种类）。

在定位与观察方面，设备配备了 CCD 彩色相机。固定显示器屏幕可直观显示被测物体的镀层附着分布，操作者可通过屏幕确认测量点是否准确落在目标区域。自动对焦功能有助于在测量不同高度或不同曲率的工件时，保持焦点的清晰度。样品台大小为 240×220 毫米（手动台为 170×110 毫米），被测物体的最大高度标准为 50mm（手动模式 80mm，选装可达 150mm），能够容纳一定高度的立体工件。机身尺寸为 600（宽）×465（深）×754（高）毫米。

设备的数据处理基于 Windows（R）系统软件，具备报表创建功能，可对单点或多点测量数据进行统计分析。根据测定条件表，该设备可测量如 Cr/Ni、Ni/Cu、Au/Ni、Sn/Cu 等多种皮膜与下地的组合，以及 Ni/Cu、Au/Ni 等多层合金镀层。该型号适用于长条形电子元器件、线材及引脚的镀层厚度抽检与工艺验证。