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池田屋精品!武藏工程针式点胶系统 NEEDLE SPOTTER 350PC 参数介绍

更新时间:2026-06-24      浏览次数:13

池田屋精品!武藏工程针式点胶系统 NEEDLE SPOTTER 350PC 参数介绍

池田屋精品!武藏工程针式点胶系统 NEEDLE SPOTTER 350PC 参数介绍

池田屋推出武藏工程(MUSASHI ENGINEERING)品牌针式点胶系统——NEEDLE SPOTTER 350PC。该产品为超精密微量点胶设备,最小点径约φ50μm,适用粘度范围1至50,000mPa·s,通过精确的高度测量实现超窄间隙控制,配备专用摄像头识别功能实现高应用定位精度,适用于MEMS器件、传感器件的研究开发和原型制作。

一、产品概述

项目规格
产品名称针式点胶系统 NEEDLE SPOTTER 350PC
品牌武藏工程(MUSASHI ENGINEERING)
最小点径约φ50μm
适用粘度范围1至50,000mPa·s
适用领域MEMS器件、传感器件的研究开发和原型制作

二、产品阵容

型号XY轴移动范围Z轴工作范围
350PCS-SM200ΩX200mm80mm
350PCS-SM300ΩX300mm80mm
350PCS-SM400ΩX400mm80mm
350PCS-SM500ΩX500mm80mm

三、核心功能

功能说明
三维对准功能支持三维空间内的精确对准定位
工件高度测量功能精确测量工件表面高度,确保点胶高度一致
喷嘴高度检测功能自动检测喷嘴高度,保证点胶间隙精度
偏移功能支持位置偏移补偿
喷嘴间隙校正功能自动校正喷嘴与工件之间的间隙
自动对焦功能自动对焦,保证图像识别清晰度
日志记录功能记录操作数据,便于追踪和分析

四、核心特点

超小点径:最小点径约φ50μm,实现超微量液体的精密点胶,适用于MEMS和传感器件等对点胶量有严格要求的高精度应用。

宽粘度适应性:适用粘度范围1至50,000mPa·s,覆盖从低粘度溶剂到高粘度胶水的广泛液体材料。

超窄间隙控制:通过精确的高度测量,实现喷嘴与工件之间的超窄间隙控制,确保点胶位置的准确性和一致性。

高定位精度:通过专用摄像头识别功能,实现高精度的应用定位,减少位置偏差。

紧凑系统结构:系统设计紧凑,节省安装空间,适合实验室和生产线使用。

多种行程选择:提供200mm至500mm四种XY轴移动范围,可根据工件尺寸和点胶区域灵活选择。

五、典型应用场景

应用领域具体用途
MEMS器件微机电系统的精密点胶
传感器件传感器芯片的微量涂布
半导体封装晶圆级精密点胶
光学器件微型光学元件的粘接固定
研究开发新材料的微量点胶实验
原型制作小批量高精度样品的点胶加工

六、选型建议

工作区域需求推荐型号
200mm×200mm以内350PCS-SM200ΩX
300mm×300mm以内350PCS-SM300ΩX
400mm×400mm以内350PCS-SM400ΩX
500mm×500mm以内350PCS-SM500ΩX

七、使用注意事项

  • 最小点径约φ50μm为参考值,实际点径因液体材料和点胶参数而异

  • 适用粘度范围1至50,000mPa·s,高粘度材料需确认供料系统匹配

  • 建议使用专用摄像头进行定位校准

  • 超窄间隙控制需定期进行喷嘴高度检测和校正

  • Z轴行程为80mm,工件高度需在设计范围内

池田屋表示,武藏工程NEEDLE SPOTTER 350PC针式点胶系统凭借其φ50μm超小点径、50,000mPa·s宽粘度适应性及高精度定位功能,可满足MEMS器件、传感器件等精密点胶应用的研究开发和原型制作需求。


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