池田屋新品推出赛电舍电子工业球囊导管焊接机 MS-B01 参数介绍

池田屋新品推出赛电舍电子工业球囊导管焊接机 MS-B01 参数介绍

池田屋新品推出赛电舍电子工业球囊导管焊接机 MS-B01 参数介绍

池田屋近日正式发布赛电舍电子工业（Seidensha Electronics Industry）品牌MS-B系列球囊导管焊接机——MS-B01型号。该产品专为球囊导管的导管部分与球囊部分焊接而设计，采用940nm半导体激光器，通过精确的热量控制实现高质量的树脂焊接，配备温度监控与反馈控制功能，适用于医疗导管制造领域。

一、产品概述

二、物理规格

三、核心特点

940nm半导体激光：采用940nm波长的半导体激光器，对树脂材料具有良好的吸收特性，适用于球囊导管的精密焊接。

局部加热设计：激光加热区域可控，可最大限度地减小热影响区，保护导管非焊接部分不受热损伤。

可变输出功能：输出功率可调，可根据不同材料和焊接要求灵活调整，实现更稳定的焊接品质。

温度监控与反馈控制：配备温度监控系统，实时监测焊接温度并进行反馈控制，确保焊接过程的一致性和可靠性。

风冷式冷却：采用空气冷却系统，无需水冷设备，降低安装和维护成本。

1级激光安全等级：符合1级激光产品安全标准，无需额外的激光防护措施。

四、可选部件

五、典型应用场景

六、相关产品

七、使用注意事项

• 本产品为1级激光设备，安全性较高

• 风冷式设计，安装时需确保通风良好

• 温度监控与反馈控制功能可实时调节焊接参数

• 可选部件需在订购时确认

池田屋表示，赛电舍MS-B01球囊导管焊接机凭借940nm半导体激光、局部加热及温度监控反馈功能，可满足医疗球囊导管制造领域的高质量焊接需求。