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产品分类 / PRODUCT

电测EX-851 X射线荧光膜厚计技术参数与应用解析

更新时间:2026-07-02      浏览次数:21

电测EX-851 X射线荧光膜厚计技术参数与应用解析

电测EX-851 X射线荧光膜厚计技术参数与应用解析

一、产品概述

电测株式会社(Densoku Co., Ltd.)推出的 EX-851 X射线荧光膜厚计,是一款适用于原子序数22(Ti)及以上金属膜厚测量的高精度分析仪器。型号 EX-851 可同时测量双层及三层镀层膜厚,以及合金镀层的膜厚与成分比。产品标配两种机械滤波器与数值滤波器,可对铜上镍镀层、锌上铜镀层等组合进行高精度测量。其测量平台移动精度达1μm,配备五种准直器(最小0.1mm),并支持自动对焦与自动测量功能。

二、产品规格

项目规格
品名EX-851
测量元素范围原子序数 22(Ti)~ 82(Pb)
测量平台尺寸200 × 200 mm
平台移动量(X/Y/Z)X:200 mm / Y:200 mm / Z:90 mm
最大被测物体高度90 mm
主机外形尺寸740(W)× 530(D)× 660(H)mm
主机重量85 kg
样品承载量1 kg
准直器5种(0.1、0.2、0.5、1.0、2.0 mmΦ),自动切换
探测器比例计数器
X射线源油浸式紧凑型细焦X射线管(靶:钨,管电压50kV)
滤波器2种机械滤波器(Co、Ni)+ 数值滤波器
电源AC100V ±10V
测量精度1 μm 平台移动精度

三、核心设计特征

1. 高精度测量平台(1μm移动精度)
EX-851 采用高精度测量平台,移动精度达1μm,相比传统产品提升50倍,可根据坐标设置精确移动至指定位置进行连续测量,提高了测量的重复性与准确性。

2. 双重滤波系统
配备数值滤波器与两种机械滤波器(Co、Ni),可在最佳条件下进行测量,确保对原子序数相邻的基材与镀层组合(如Cu上Ni、Zn上Cu)获得高精度测量结果。

3. 内置五种准直器
标配0.1、0.2、0.5、1.0、2.0 mmΦ五种准直器,自动切换,最小直径0.1mm可测量极小区域。可选配0.05mm及狭缝型准直器(0.05×0.5mm)。

4. 自动对焦与自动测量模式

  • 自动对焦功能提高工作效率

  • 自动测量模式:放置样品并关门后,平台自动移动并完成测量

  • 手动测量模式:放置样品后自动执行聚焦操作

5. 两种测量模式

  • 多重测量与多重校准曲线:记录坐标后自动测量激光照射点附近的多个点,每个点可使用不同校准曲线

  • 光谱实时显示:多通道处理实现2-3秒内的高速光谱显示

6. 测量平台CCD观察与放大倍率调节
X射线照射区域通过CCD相机捕获并显示于Windows屏幕,支持放大倍率调节功能,准直器切换时倍率自动适配。

7. 增强的报告创建功能
基于Windows软件,可轻松捕获测量屏幕,报告生成功能全面。多任务处理允许测量与报告生成同时进行。

8. 自诊断与X射线管维护功能
具备自诊断功能,可快速排查设备故障。X射线管使用时间与耐久时间显示功能,确保维护安全。

9. 可测量范围

原子序数范围可测量膜厚范围
22 ~ 24(Ti、V、Cr)0.02 ~ 约20 μm
25 ~ 40(Mn~Zr)0.01 ~ 约30 μm
41 ~ 51(Nb~Sb)0.02 ~ 约70 μm
52 ~ 82(Te~Pb)0.05 ~ 约10 μm

四、功能应用

应用类别说明
单层镀层测量单一金属镀层厚度测量
双层/三层镀层测量多层镀层同时测量
合金镀层测量合金膜厚度与成分比同步测量
化学镀镍测量无电解镀镍膜厚测量

五、数据处理功能

  • 统计信息:平均值、标准差、最大值、最小值、范围、Cp、Cpk

  • 直方图显示

  • 轮廓数据显示

  • 测量数据三维显示

  • XR控制图

六、典型应用场景

应用类型说明
PCB/电子基板镀金、镀铜、镀镍膜厚测量
连接器/端子镀锡、镀银、镀钯膜厚测量
半导体封装凸点下金属化层(UBM)测量
汽车零部件镀锌、镀铬膜厚管理
装饰镀层镀金、镀铑等装饰性镀层测量

七、选型要点

  • 确认测量元素种类与膜厚范围

  • 确认最大样品尺寸(200×200mm)与高度(90mm)

  • 确认所需准直器最小直径(最小0.1mm,可选0.05mm)

  • 确认是否需要自动平台功能

  • 确认使用电源为AC100V

八、总结

电测 EX-851 X射线荧光膜厚计通过1μm高精度平台、双重滤波系统与五种自动切换准直器,为PCB、电子元件、汽车零部件等行业提供了一种高精度的膜厚测量方案。其自动对焦、自动测量与多重校准曲线功能,适用于单层至三层镀层及合金镀层的膜厚与成分分析。


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