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产品分类 / PRODUCT

池田屋精品!坂口台式ExLASER®激光平面瞬时加热装置技术参数

更新时间:2026-07-10      浏览次数:12

池田屋精品!坂口台式ExLASER®激光平面瞬时加热装置技术参数

池田屋精品!坂口台式ExLASER®激光平面瞬时加热装置技术参数

一、产品概述

坂口电热株式会社(Sakaguchi Electric Heaters Co., Ltd.)推出的台式 ExLASER®(X-Laser)激光平面瞬时加热装置,是加热系统 ExLASER® 系列的桌面版本。型号 台式 ExLASER® 将加热单元与控制单元集成于一体,采用紧凑的台式尺寸设计,适用于研究和测试等多种应用场景。该装置利用激光加热技术,即使在大气环境中也能实现直接加热,以低功耗实现高功率密度,加热功率密度达 34W/cm²(ε=0.9),适用于半导体晶圆退火、材料热处理及科研实验等需要快速、精准局部加热的领域

二、产品规格

项目规格
额定电源AC100V 15A 以下
最大激光输出50W
加热气氛大气(可选配真空腔室)
加热面积φ13mm
样品台尺寸φ60mm(最大)
主机外形尺寸(H×W×D)580mm × 320mm × 470mm
标准装备辐射温度计、USB 摄像头、PC
功率密度34W/cm²(ε=0.9)
适用基板非透明基板(透明基板不能直接加热)

三、产品系列对比

型号激光功率加热面积电源主要特点
台式 ExLASER®最大 50Wφ13mmAC100V 15A桌面集成型,适合研究与测试
EXL-CT-010-DS55最大 1kW□55mm200V 20A多功能型,2英寸基板均匀加热
ELL-CT-050-FC13最大 50Wφ13mmAC100V 10A小型化设计,宽机架收纳一体型

四、核心设计特征

1. 紧凑型台式设计
加热单元与控制单元集成一体,采用桌面尺寸设计(H580×W320×D470mm),适合在实验室、研究室等有限空间内使用

2. 激光直接加热
采用激光加热技术,即使在大气环境中也能直接对物体进行加热,无需加热周围环境,实现高效能量利用

3. 高功率密度与低功耗
以低功耗实现高功率密度(34W/cm²,ε=0.9),加热效率高,运行成本低

4. 快速升降温特性
可实现超快速的温度上升和下降,显著缩短工艺周期。典型测试数据显示,加热 φ1/2 英寸晶片时,500W 功率下 10 秒后温度超过 850°C,20 秒后降至 100°C 以下

5. 可选真空腔室
如需在真空环境下加热,可选购附加真空腔室,扩展应用范围

6. 完备的测量设备
标准配备辐射温度计、USB 摄像头和 PC,可实时监测加热温度并记录过程

五、典型应用场景

应用类型说明
半导体晶圆退火SiC、GaAs 等晶圆的快速热处理
MBE 设备基板加热分子束外延设备的基板加热
多层器件表面退火与小型化器件兼容的表面处理
材料热处理实验新材料的快速热响应测试
科研与研发测试大学、研究机构的加热实验

六、选型要点

  • 加热面积:确认所需加热区域是否在 φ13mm 以内

  • 激光功率:根据工艺需求选择最大 50W 是否满足要求

  • 使用环境:确认是在大气中加热还是需要选配真空腔室

  • 基板类型:透明基板(如玻璃、蓝宝石)不能直接加热

  • 电源条件:确认现场是否提供 AC100V 15A 电源

  • 空间限制:确认主机尺寸(H580×W320×D470mm)是否满足安装空间要求

七、注意事项

  • 透明基板不能直接加热,需采用间接加热方式

  • 需要真空加热时,需选购附加真空腔室

  • 辐射温度计和 USB 摄像头为标准装备,使用前需确认安装和校准

  • 本产品适用于研究和测试场景,如需量产应用建议咨询厂家

八、总结

坂口台式 ExLASER® 激光平面瞬时加热装置通过集成化设计与激光直接加热技术,为半导体晶圆退火、材料热处理及科研实验等应用提供了一套紧凑、高效的瞬时加热解决方案。其 φ13mm 的加热面积、50W 激光功率、34W/cm² 的功率密度及快速升降温特性,适用于需要高精度局部加热的研究与测试场景。



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