池田屋新品推出赛电舍电子工业激光树脂焊接系统 LS-W100

池田屋新品推出赛电舍电子工业激光树脂焊接系统 LS-W100

池田屋新品推出赛电舍电子工业激光树脂焊接系统 LS-W100

摘要

池田屋实业（深圳）有限公司近日推出赛电舍电子工业（SEIDENSHA ELECTRONICS）LS-W100激光树脂焊接系统。该产品为一款配备风冷激光振荡器的一体化树脂焊接系统，集成了激光驱动单元、工件压力单元和安全机构等激光焊接所需的所有组件。搭载三轴XYZ笛卡尔机器人，可执行根据物体形状量身定制的扫描焊接。产品配备导光灯功能（指示激光束照射位置）、状态监控功能及符合JIS C6802标准的安全锁机构。只需制作适合工件的夹具，即可作为实验设备或生产设备使用，适用于多品种小批量生产。可选配功率计、实际负载监测功能、加压高度监测功能、同轴摄像头、速度比例控制功能、过程控制功能（高温计）及振荡器输出升级（150W）。

正文

在树脂部件组装、电子元件封装及汽车零部件制造等领域，激光树脂焊接技术以其非接触、高精度、热影响区小等优势，成为精密树脂连接的重要工艺手段。针对多品种小批量生产对灵活性与一体化的需求，池田屋实业（深圳）有限公司推出赛电舍电子工业（SEIDENSHA ELECTRONICS）LS-W100激光树脂焊接系统。该产品现已正式供应，为树脂激光焊接提供一体化的灵活解决方案。

LS-W100是赛电舍电子工业推出的一体化激光树脂焊接系统，配备风冷激光振荡器，集成了激光驱动单元、工件压力单元和安全机构等激光焊接所需的全部组件。只需制作适合工件的夹具，即可将其用作实验设备或生产设备，适用于多品种小批量生产及研发验证场景[ citation:0]。

在运动控制方面，LS-W100搭载三轴XYZ笛卡尔机器人，可根据物体形状执行量身定制的扫描焊接，实现复杂轨迹的精确激光照射，适应不同形状工件的焊接需求[ citation:0]。

在操作与安全方面，LS-W100配备导光灯功能，利用导光指示激光束的照射位置，便于工件定位与焊接路径确认。配备状态监控功能，可在激光照射过程中查看系统状态。采用符合JIS C6802标准的安全锁机构，按照激光产品安全标准设计，确保操作安全性[ citation:0]。

在可选功能方面，LS-W100提供丰富的扩展选项：功率计（测量激光输出功率）、实际负载监测功能（监测焊接过程中的压力）、加压过程中的高度监测功能、同轴摄像头（用于视觉定位与过程监控）、速度比例控制功能、过程控制功能（高温计）（实时监测焊接温度）以及振荡器输出升级至150W（提升焊接能力）[ citation:0]。

在应用场景方面，LS-W100适用于树脂部件的激光透射焊接、电子元件的封装焊接、汽车零部件的树脂组装，以及多品种小批量生产的灵活切换。可作为实验设备用于工艺开发，也可作为生产设备投入量产[ citation:0]。

LS-W100广泛应用于树脂部件组装、电子元件封装、汽车零部件制造及研发实验等领域。赛电舍电子工业表示，LS-W100激光树脂焊接系统以一体化设计与灵活的定制选项，为树脂激光焊接提供了高效、安全的解决方案。