池田屋新品推出三丰白光干涉测量单元 WLI-Unit-003

池田屋新品推出三丰白光干涉测量单元 WLI-Unit-003

池田屋新品推出三丰白光干涉测量单元 WLI-Unit-003

摘要

池田屋实业（深圳）有限公司近日推出三丰（Mitutoyo）WLI-Unit-003白光干涉测量单元。该产品利用白光干涉技术实现微小表面特性的非接触式高精度测量，可进行三维形状测量与三维粗糙度分析。传感器头尺寸108mm×68mm×191mm，重量1.7kg，电缆长度3m（另有5m/10m型号），成像放大倍率1×，焦距100mm，采用自主研发的物镜扫描仪。高度测量精度与光学放大倍率无关，即使使用低倍率镜头也能获得高Z轴分辨率，支持高纵横比形状测量，对外部干扰具有高鲁棒性。适用于半导体晶圆表面分析、MEMS器件形貌测量、精密加工表面粗糙度评估及材料科学微观结构分析等应用。

正文

在半导体晶圆表面分析、MEMS器件形貌测量及精密加工表面粗糙度评估等应用中，对微观三维表面形貌的高精度测量需求日益增长。传统的接触式探针测量容易损伤精密表面，而光学显微镜在Z轴分辨率方面存在局限。针对微观表面非接触式高精度测量的需求，池田屋实业（深圳）有限公司推出三丰（Mitutoyo）WLI-Unit-003白光干涉测量单元。该产品现已正式供应，为微观表面特性分析提供可靠的解决方案。

WLI-Unit-003是三丰白光干涉测量单元（WLI Unit）中的3m电缆型号（另有5m型号WLI-Unit-005与10m型号WLI-Unit-010）。产品利用白光干涉技术实现对微小表面特性的非接触式高精度测量，支持三维形状测量与三维粗糙度测量。传感器头尺寸108mm×68mm×191mm，重量仅1.7kg，轻巧紧凑设计便于集成至各类测量系统中。

在核心技术方面，白光干涉测量单元的关键优势在于高度测量精度与光学放大倍率无关——即使使用低倍率物镜也能获得高Z轴分辨率。这一特性使测量系统能够在兼顾大视野的同时保持优异的高度测量精度。同时，支持高纵横比形状测量（通过与光学系统数值孔径无关的检测实现），适用于深沟槽、微孔等具有高纵横比特征的微结构测量。产品对外部干扰具有高鲁棒性，可在常规实验室环境中稳定工作。

在光学系统方面，WLI单元兼容WLI APO系列物镜（需另购），成像放大倍率1×，焦距100mm，采用自主研发的物镜扫描机构。推荐电脑配置为Windows 10/11 Pro 64位、Xeon 8核处理器（2.0GHz或更高）、8GB以上内存、25GB以上存储空间及PCI Express 3.0 x8以上扩展插槽。

WLI-Unit-003广泛适用于半导体晶圆表面微观形貌分析、MEMS器件三维形貌测量、精密加工表面粗糙度评估、材料科学微观结构观察，以及各类需要非接触式高精度表面形貌测量的工业与科研应用。

WLI-Unit-003广泛应用于半导体制造、精密加工、材料科学及MEMS器件等领域。三丰表示，WLI白光干涉测量单元以非接触式高精度与高Z轴分辨率，为微观表面特性分析提供了可靠的解决方案。