池田屋新品SANKO 三高 RST-231 电阻薄膜厚度计，PCB 镀层快速检测

摘要：

近期，池田屋推出 SANKO 三高 RST-231 电阻薄膜厚度计新品，单次测量仅 0.7 秒，针对绝缘基材上金属薄膜、PCB 铜箔镀层实现高速高精度检测。

正文：

为满足电子行业大批量镀层抽检需求，池田屋贸易供应 SANKO 三高 RST-231 电阻薄膜厚度计上新，依托电阻法原理，实现 PCB、柔性电子金属薄层快速检测。该仪器单次检测耗时仅 0.7 秒，厚度数值实时显示，配套专用探测探头与分析软件，小巧探头适配各类尺寸基板，参数设置简单，上手门槛低。可快速筛查镀层偏厚、偏薄问题，规避导电不良，同时控制镀层原料损耗。产品主要应用在 PCB 线路板铜箔、电镀金属薄层、柔性电子镀膜样品检测场景，适配电子厂来料检验、电镀产线抽检、新品研发打样验证。在大批量样品检测场景下，有效提升质检工位效率，稳定镀层一致性。