池田屋精品！F001-X-02-VP Teflon®真空吸笔技术参数与应用解析

池田屋精品！F001-X-02-VP Teflon®真空吸笔技术参数与应用解析

一、产品概述

F001-X-02-VP 真空吸笔（Vacuum Wand）是一款专为5英寸（125mm）半导体晶圆处理而设计的专业级真空吸取工具。型号 F001-X-02-VP 为 NC（常闭） 阀控类型，主体采用 Teflon®（PTFE）材质，采用 Vespel®（聚酰亚胺） 材料，经过精细抛光处理，可最大限度减少颗粒产生。产品配备球形旋转接头，操作灵活，适用于半导体晶圆搬运、芯片处理等对洁净度和防颗粒要求高的应用场景。本系列另提供 PCTFE 和 PEEK 材质选择，以适应不同工艺需求。

二、产品规格

三、型号编码说明

四、核心设计特征

1. 专为5英寸半导体晶圆设计
F001-X-02-VP 专为 125mm（5英寸）半导体硅晶圆处理而优化设计，尺寸与晶圆规格精确匹配，确保稳定、安全的拾取操作。

2. Vespel® 材质，精细抛光
采用 Vespel®（聚酰亚胺）材质，经精细抛光处理，表面光滑度高，可最大限度减少颗粒产生，同时不会划伤晶圆表面，适用于洁净度要求严格的半导体工艺。Vespel® 具有优异的耐磨性、耐高温性和低释气特性。

3. Teflon® 主体，耐化学腐蚀
主体采用 Teflon®（PTFE）材质，具有优异的耐化学腐蚀性和耐高温性能，适用于无尘室及半导体制造等严苛环境。

4. 球形旋转接头
配备球形旋转接头，可实现灵活的角度调节，便于操作人员在各种姿态下稳定握持和操作。

5. 阀控类型：NC（常闭）
NC（Normally Closed）表示未操作时真空关闭，用户按压触发时才产生吸力。这种设计可有效防止误吸，适用于需要精确控制吸气时机的精细操作场景。

6. 多种材质选择
本系列提供三种质可选，满足不同工艺需求：

• PCTFE：耐低温、耐化学腐蚀

• PEEK：高强度、耐高温

• Vespel®：优异耐磨性、低颗粒产生

7. 主体与分体式设计
主体与为分体式结构，用户可根据实际需求单独订购不同材质的，灵活适配多种应用场景。

五、阀控类型选择指南

六、配套附件

七、典型应用场景

八、选型要点

• 确认阀控类型（NC / NO / NO+SW）

• 确认材质（PCTFE / PEEK / Vespel®）

• 确认适用晶圆尺寸（本系列为5英寸/125mm）

• 确认是否需要配套附件（真空泵、防静电软管、接地套件、支架等）

• 确认总长度与重量是否满足操作习惯

九、总结

F001-X-02-VP Teflon® 真空吸笔通过 Vespel® 精细抛光与 Teflon® 主体的组合，为 5英寸（125mm）半导体晶圆处理提供了一种高洁净度、低颗粒产生的专业级拾取解决方案。其 NC（常闭）阀控设计、球形旋转接头及三种材质选择，适用于半导体晶圆搬运、芯片处理及无尘室操作等对洁净度和精度要求的工艺场景。