池田屋精品！F001-X-02-PK Teflon®真空吸笔技术参数

池田屋精品！F001-X-02-PK Teflon®真空吸笔技术参数

一、产品概述

F001-X-02-PK 真空吸笔（Vacuum Wand）是一款专为5英寸（125mm）半导体晶圆处理而设计的专业级真空吸取工具。型号 F001-X-02-PK 为 NC（常闭） 阀控类型，主体采用 Teflon®（PTFE）材质，采用 PEEK（聚醚醚酮） 材料。PEEK 具有高强度、耐高温、低释气等优异特性，适用于对洁净度和耐用性要求较高的半导体工艺。产品配备球形旋转接头，操作灵活，适用于半导体晶圆搬运、芯片处理等应用场景。本系列另提供 PCTFE 和 Vespel® 材质选择，以适应不同工艺需求。

二、产品规格

三、型号编码说明

四、核心设计特征

1. PEEK 材质，高强度与低释气
采用 PEEK（聚醚醚酮）材质，具有高强度、耐高温（长期使用温度可达 260°C）、低释气等优异特性。PEEK 表面光滑，不会划伤晶圆表面，同时耐化学腐蚀性优异，适用于洁净度要求严格的半导体工艺。

2. 专为5英寸半导体晶圆设计
F001-X-02-PK 专为 125mm（5英寸）半导体硅晶圆处理而优化设计，尺寸与晶圆规格精确匹配，确保稳定、安全的拾取操作。

3. Teflon® 主体，耐化学腐蚀
主体采用 Teflon®（PTFE）材质，具有优异的耐化学腐蚀性和耐高温性能，适用于无尘室及半导体制造等严苛环境。

4. 球形旋转接头
配备球形旋转接头，可实现灵活的角度调节，便于操作人员在各种姿态下稳定握持和操作。

5. 阀控类型：NC（常闭）
NC（Normally Closed）表示未操作时真空关闭，用户按压触发时才产生吸力。这种设计可有效防止误吸，适用于需要精确控制吸气时机的精细操作场景。

6. 主体与分体式设计
主体与为分体式结构，用户可根据实际需求单独订购不同材质的，灵活适配多种应用场景。

7. 三种材质选择
本系列提供三种材质可选，满足不同工艺需求：

五、PEEK 材质优势

六、阀控类型选择指南

七、配套附件

八、典型应用场景

九、选型要点

• 确认阀控类型（NC / NO / NO+SW）

• 确认材质（PCTFE / PEEK / Vespel®），PEEK 适用于高温高强度需求

• 确认适用晶圆尺寸（本系列为5英寸/125mm）

• 确认是否需要配套附件（真空泵、防静电软管、接地套件、支架等）

• 确认总长度与重量是否满足操作习惯

十、总结

F001-X-02-PK Teflon® 真空吸笔通过 PEEK 材质与 Teflon® 主体的组合，为 5英寸（125mm）半导体晶圆处理提供了一种高强度、耐高温、低释气的专业级拾取解决方案。其 NC（常闭）阀控设计、球形旋转接头及 PEEK 材质的优异机械性能，适用于半导体晶圆搬运、芯片处理及高温工艺等对洁净度、耐用性和耐温性要求较高的应用场景。