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池田屋精品!F001-X-02-3F Teflon®真空吸笔技术参数

更新时间:2026-07-04      浏览次数:11

池田屋精品!F001-X-02-3F Teflon®真空吸笔技术参数

池田屋精品!F001-X-02-3F Teflon®真空吸笔技术参数


一、产品概述

F001-X-02-3F 真空吸笔(Vacuum Wand)是一款专为5英寸(125mm)半导体晶圆处理而设计的专业级真空吸取工具。型号 F001-X-02-3F 为 NC(常闭) 阀控类型,主体采用 Teflon®(PTFE)材质,采用 PCTFE(聚三氟氯乙烯) 材料,具有优异的耐低温性能和耐化学腐蚀性。产品配备球形旋转接头,操作灵活,适用于半导体晶圆搬运、芯片处理等对洁净度和耐化学性要求较高的应用场景。本系列另提供 PEEK 和 Vespel® 材质选择,以适应不同工艺需求。

二、产品规格

项目规格
品名F001-X-02-3F
系列F 系列(5英寸晶圆专用)
阀控类型NC(常闭)
主体材质Teflon®(PTFE)
材质PCTFE(聚三氟氯乙烯)
适用晶圆尺寸125 mm(5英寸)
主体型号F001-X(含106)
型号02-3F
总长度233 mm
重量32 g
连接方式球形旋转接头
可选材质PCTFE / PEEK / Vespel®

三、型号编码说明

型号阀控类型主体材质材质适用晶圆
F001-X-02-3FNC(常闭)Teflon®PCTFE5英寸(125mm)
F001-X-02-PKNC(常闭)Teflon®PEEK5英寸(125mm)
F001-X-02-VPNC(常闭)Teflon®Vespel®5英寸(125mm)
F002-X-02-3FNO(常开)Teflon®PCTFE5英寸(125mm)
F003-X-02-3FNO+SW(常开+开关)Teflon®PCTFE5英寸(125mm)

四、核心设计特征

1. 专为5英寸半导体晶圆设计
F001-X-02-3F 专为 125mm(5英寸)半导体硅晶圆处理而优化设计,尺寸与晶圆规格精确匹配,确保稳定、安全的拾取操作。

2. PCTFE 材质,耐低温与耐化学腐蚀
采用 PCTFE(聚三氟氯乙烯)材质,具有优异的耐低温性能(可长期工作在 -200°C 以下)和耐化学腐蚀性,同时对气体和湿气的渗透率极低,适用于低温工艺及需要高化学稳定性的半导体制造环境。

3. Teflon® 主体,耐化学腐蚀
主体采用 Teflon®(PTFE)材质,具有优异的耐化学腐蚀性和耐高温性能,适用于无尘室及半导体制造等严苛环境。

4. 球形旋转接头
配备球形旋转接头,可实现灵活的角度调节,便于操作人员在各种姿态下稳定握持和操作。

5. 阀控类型:NC(常闭)
NC(Normally Closed)表示未操作时真空关闭,用户按压触发时才产生吸力。这种设计可有效防止误吸,适用于需要精确控制吸气时机的精细操作场景。

6. 多种材质选择
本系列提供三种材质可选,满足不同工艺需求:

材质关键特性适用场景
PCTFE耐低温、耐化学腐蚀、极低渗透率低温工艺、化学环境
PEEK高强度、耐高温、低释气高温工艺、高洁净度要求
Vespel®优异耐磨性、极低颗粒产生高洁净度、高耐久性要求

五、PCTFE 材质优势

特性说明
耐低温可长期工作在 -200°C 以下,适用于低温工艺
耐化学腐蚀耐多数强酸、强碱及有机溶剂
极低渗透率对气体和湿气的渗透率极低,适用于真空环境
尺寸稳定性在较宽温度范围内保持尺寸稳定
低颗粒产生表面光滑,摩擦系数低

六、阀控类型选择指南

阀控类型特性适用场景
NC(常闭)未操作时真空关闭,触发时吸气需要精确控制吸气时机的精细操作
NO(常开)连接真空源时持续吸气长时间连续吸取或快速取放
NO+SW(常开+开关)持续吸气,带开关控制通断需要频繁切换吸取/释放的操作

七、配套附件

附件名称说明
真空泵提供真空源
ESD Safe Tubing防静电软管,连接真空源
Static Dissipative Grounding Kit静电消散接地套件
Wand Stand吸笔支架
Portable Leak Detector便携式泄漏检测仪
Replacement Parts替换零件(C 系列 / F 系列)

八、典型应用场景

应用类型说明
5英寸晶圆搬运半导体制造中的晶圆转移与定位
低温工艺处理PCTFE 材质适用于低温半导体工艺
芯片处理芯片(Die)拾取与放置
无尘室操作洁净环境中的精密操作
化学环境接触化学试剂的工艺场景

九、选型要点

  • 确认阀控类型(NC / NO / NO+SW)

  • 确认材质(PCTFE / PEEK / Vespel®),PCTFE 适用于耐低温与耐化学需求

  • 确认适用晶圆尺寸(本系列为5英寸/125mm)

  • 确认是否需要配套附件(真空泵、防静电软管、接地套件、支架等)

  • 确认总长度与重量是否满足操作习惯

十、总结

F001-X-02-3F Teflon® 真空吸笔通过 PCTFE 材质与 Teflon® 主体的组合,为 5英寸(125mm)半导体晶圆处理提供了一种耐低温、耐化学腐蚀的专业级拾取解决方案。其 NC(常闭)阀控设计、球形旋转接头及 PCTFE 材质优异的低温稳定性和化学惰性,适用于半导体晶圆搬运、低温工艺及无尘室操作等对耐低温性和化学稳定性要求较高的应用场景。




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