池田屋现货SANKO 三高 RST-231 电阻薄膜厚度计 PCB 金属镀层快速检测设备

PCB、柔性电子行业金属薄膜镀层抽检量大，传统检测设备测试周期长，制约质检工位流转效率。SANKO 三高 RST-231 电阻薄膜厚度计，基于电阻法检测原理，针对绝缘基底上导电金属薄层开发。

设备单次检测耗时仅 0.7 秒，实现快速采集厚度数值，主机搭配专用探测探头与配套分析软件，厚度结果实时显示。小巧探头适配多种规格试样，大小基板均可稳定测量，参数设置简单，上手门槛低。

主要适用 PCB 线路板铜箔、电镀金属薄层、柔性电子镀膜样品检测，可快速筛查镀层偏厚、偏薄问题，规避导电性能不良，同时减少镀层原料浪费。 

该设备适合电子工厂来料检验、电镀产线抽检、新品研发打样验证，大批量样品检测时有效提升质检效率，实现镀层厚度一致性管控。