池田屋新品推出武藏工程全自动点胶机 FAD5700L

池田屋新品推出武藏工程全自动点胶机 FAD5700L

池田屋新品推出武藏工程全自动点胶机 FAD5700L

摘要

池田屋实业（深圳）有限公司近日推出武藏工程株式会社（MUSASHI ENGINEERING）FAD5700L全自动点胶机。该产品为FA旗舰机型，采用双头设计，兼具高生产率与涂层精度，支持半导体工艺（WLP/PLP/芯片组/异构芯片集成），可在KOZ涂层上进行涂覆。产品配备多头独立控制、自动涂层重量校正功能（DVM功能）、高速对准（Mu SKY捕捉功能）、高度测量（Mu SKY传感功能）及防止大规模缺陷的AFC功能。控制方式为PC/PLC控制（符合SMEMA标准），适用于半导体封装、电子元件制造及先进封装等领域的精密点胶作业。

正文

在半导体封装、电子元件制造及先进封装领域，随着WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）及异构芯片集成等工艺的快速发展，对点胶设备的生产效率、涂层精度及工艺适应性提出了更高要求。针对这一需求，池田屋实业（深圳）有限公司推出武藏工程株式会社（MUSASHI ENGINEERING）FAD5700L全自动点胶机。该产品现已正式供应，为半导体与电子制造领域提供高性能点胶解决方案。

FAD5700L是武藏工程FA旗舰机型，采用双头设计，兼具高生产率和涂层精度。产品支持半导体工艺，包括WLP（晶圆级封装）、PLP（面板级封装）、芯片组及异构芯片集成，可在业界的KOZ涂层上进行涂覆[ citation:0]。产品名称“点胶大师"（Dispensing Master）体现了其在精密点胶领域的专业定位。

在核心功能方面，FAD5700L配备多项先进技术。多头独立控制功能支持各点胶头独立运行，实现灵活的生产调度；自动涂层重量校正功能（DVM功能）可自动监测并调整涂层重量，确保工艺一致性；Mu SKY捕捉功能通过连续不间断运行实现高速对准，提升生产效率；Mu SKY传感功能可在连续运行中进行高度测量，适应不同厚度基板的点胶需求；AFC功能可有效防止大规模缺陷，保障产品品质[ citation:0]。

在控制与通信方面，FAD5700L采用PC/PLC控制方式，符合SMEMA标准，便于与上下游设备集成，构建自动化生产线。产品支持最新用户界面，有助于节省人工成本，提升操作便捷性[ citation:0]。

在应用场景方面，FAD5700L适用于半导体封装的精密点胶作业，包括底部填充（Underfill）、密封（Sealing）、散热材料应用、芯片粘接等工艺；在先进封装领域，可用于WLP、PLP及异构芯片集成中的精密流体分配；在电子元件制造中，可用于精密涂布与组装[ citation:0]。

FAD5700L广泛应用于半导体封装、先进封装、电子元件制造及精密点胶等领域。武藏工程表示，FAD5700L全自动点胶机以双头设计与先进功能配置，为半导体与电子制造领域提供了高精度、高生产效率的点胶解决方案。