池田屋新品推出武藏工程兼容EFEM点胶机 FAD5700-WH

池田屋新品推出武藏工程兼容EFEM点胶机 FAD5700-WH

池田屋新品推出武藏工程兼容EFEM点胶机 FAD5700-WH

摘要

池田屋实业（深圳）有限公司近日推出武藏工程株式会社（MUSASHI ENGINEERING）FAD5700-WH兼容EFEM点胶机。该产品为支持晶圆加工集成解决方案的点胶设备，兼容EFEM（设备前端模块）标准，支持与晶圆阵列兼容的软件（符合SECS/GEM标准）实现生产与检测结果的重新映射。产品支持半导体工艺（WLP/芯片组/异构芯片集成），可在业界的KOZ涂层上进行涂覆，兼容晶圆和FOUP，配备晶圆映射功能及结果重映射功能（符合SECS/GEM，可选）。控制方式为PC/PLC控制（符合SMEMA标准），适用于晶圆级封装、先进封装及半导体制造等领域的全自动化精密点胶作业。

正文

在晶圆级封装（WLP）、芯片组集成及异构芯片集成等先进半导体制造领域，晶圆加工的自动化与信息化水平直接影响生产效率和良率。针对晶圆加工对全自动化与SECS/GEM通信的需求，池田屋实业（深圳）有限公司推出武藏工程株式会社（MUSASHI ENGINEERING）FAD5700-WH兼容EFEM点胶机。该产品现已正式供应，为晶圆级封装与先进封装领域提供全自动化点胶解决方案。

FAD5700-WH是武藏工程兼容EFEM标准的点胶机型，产品名称“点胶大师"（Dispensing Master）体现了其在精密点胶领域的专业定位。产品支持半导体工艺，包括WLP（晶圆级封装）、芯片组及异构芯片集成，可在业界的KOZ涂层上进行涂覆[ citation:0]。

在产品与EFEM集成方面，FAD5700-WH可实现的全自动化生产。EFEM（设备前端模块）是一种用于装卸晶圆的模块化设备，能够自动从FOUP（前开式统一舱）或晶圆盒中取出晶圆，同时保持洁净室标准，并将它们输送到工艺设备[ citation:0]。产品兼容晶圆和FOUP，配备晶圆映射功能，支持对晶圆阵列进行识别与管理。

在通信与信息化方面，FAD5700-WH配备与晶圆阵列兼容的软件，符合SECS/GEM标准。通过结果重映射功能（符合SECS/GEM，可选），可实现生产与检测结果的重新映射，便于与工厂主控系统进行数据交互，实现智能制造与质量追溯[ citation:0]。

在核心功能方面，FAD5700-WH配备多头独立控制和自动涂层重量校正功能（DVM功能）；采用最新用户界面，有助于节省人工；通过Mu SKY捕捉功能实现连续不间断运行中的高速对准；通过Mu SKY传感功能实现连续运行中的高度测量；配备AFC功能防止大规模缺陷[ citation:0]。

在控制与通信方面，FAD5700-WH采用PC/PLC控制方式，符合SMEMA标准，便于与上下游设备集成，构建自动化生产线[ citation:0]。

在应用场景方面，FAD5700-WH适用于晶圆级封装的精密点胶作业，包括WLP中的底部填充（Underfill）、密封（Sealing）、散热材料应用等工艺；在芯片组与异构芯片集成中，可用于精密流体分配与芯片粘接；在半导体制造中，可实现与EFEM连接的全自动化生产[ citation:0]。

FAD5700-WH广泛应用于晶圆级封装、先进封装、半导体制造及全自动化点胶等领域。武藏工程表示，FAD5700-WH兼容EFEM胶机以全自动化集成与SECS/GEM通信能力，为晶圆加工与先进封装领域提供了高效的点胶解决方案。