池田屋新品推出赛电舍电子工业激光划线器/陶瓷划线器 LS-C150

池田屋新品推出赛电舍电子工业激光划线器/陶瓷划线器 LS-C150

池田屋新品推出赛电舍电子工业激光划线器/陶瓷划线器 LS-C150

摘要

池田屋实业（深圳）有限公司近日推出赛电舍电子工业（SEIDENSHA ELECTRONICS）LS-C150激光划线器/陶瓷划线器。该产品为CO₂激光加工系统，波长为10.6μm，输出功率150W，激光等级Class 1，冷却方式为水冷。产品集划线、切割（全切割）和钻孔于一体，适用于氧化铝陶瓷（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等陶瓷基材的加工，也可用于塑料和玻璃等平面材料的加工。配备专用CAD/CAM软件，支持G代码编程与触摸面板操作，搭载双发萃取功能、相机对准功能及跨骑功能。主机尺寸1250mm×2010mm×1950mm，质量约2000kg，电源AC200V，需配备干燥空气供应（0.5MPa）、冷水机组及除尘机组。可选配电动Z轴、图像位置校正（对准）功能、激光功率测量机构及多种定制选项。适用于陶瓷基板划线、切割及平面材料的精密加工。

正文

在陶瓷基板（氧化铝、氮化铝、氮化硅等）、塑料及玻璃等平面材料的精密加工中，划线、切割与钻孔是常见的工艺需求。传统的机械加工方法存在应力大、刀具磨损快等问题。针对这一需求，池田屋实业（深圳）有限公司推出赛电舍电子工业（SEIDENSHA ELECTRONICS）LS-C150激光划线器/陶瓷划线器。该产品现已正式供应，为陶瓷与平面材料的精密加工提供高效灵活的激光解决方案。

LS-C150是赛电舍电子工业LS-C系列中的CO₂激光划线器/陶瓷划线器，集划线、切割（全切割）和钻孔于一体，一台设备即可完成多种激光加工任务。产品采用CO₂激光器，波长为10.6μm，输出功率为150W，激光等级为Class 1（安全等级最高），冷却方式为水冷。主机尺寸为1250mm×2010mm×1950mm，质量约2000kg，电源为AC200V，需配备干燥空气供应（0.5MPa）、冷水机组及除尘机组[ citation:0]。

在加工能力方面，LS-C150适用于氧化铝陶瓷（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等陶瓷基材的加工，也可用于塑料和玻璃等平面材料的加工。最大限度减少工件应力，适用于多品种小批量生产，减少维护工作量[ citation:0]。

在软件与编程方面，LS-C150配备专用CAD/CAM软件，可轻松将CAD数据转换为加工程序。程序以G代码形式生成，可通过触摸面板直接编辑或创建新程序。支持在同一程序中指定划线和全切割，灵活应对不同加工需求[ citation:0]。

在核心功能方面，LS-C150搭载双发萃取功能（对同一点进行精确双重射击，可最大限度减少工件上的应力）、相机对准功能（自动校正激光照射位置，提高加工精度）及跨骑功能（防止激光照射到与已加工区域相交的点，从而防止因重叠照射导致的加工缺陷）。配备触摸面板，操作直观，可视性。

在可选部件方面，LS-C150可选配电动Z轴、图像位置校正（对准）功能、激光功率测量机构及多种定制选项，满足不同加工需求[ citation:0]。

在应用场景方面，LS-C150适用于陶瓷基板的划线、切割与钻孔，以及塑料和玻璃等平面材料的精密划线、切割与钻孔加工。在电子元件制造、半导体封装及精密部件加工等领域具有广泛的应用价值[ citation:0]。

LS-C150广泛应用于陶瓷基板加工、电子元件制造、半导体封装及平面材料精密加工等领域。赛电舍电子工业表示，LS-C150激光划线器/陶瓷划线器以CO₂激光加工与Class 1安全等级，为陶瓷与平面材料的精密加工提供了高效安全的解决方案。