池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F002-X-02-VP（5英寸晶圆用）

池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F002-X-02-VP（5英寸晶圆用）

池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F002-X-02-VP（5英寸晶圆用）

摘要

池田屋实业（深圳）有限公司近日推出F002-X-02-VP Teflon®真空吸笔，专为5英寸（125mm）半导体晶圆与精密元件搬运设计。该产品为NO（常开）阀门类型，主体采用Teflon®（PTFE）材质，头部采用Vespel®（聚酰亚胺）材质，配备球形旋转接头，总长233mm，重量32g。Teflon®主体具有优异的耐化学性与低颗粒产生特性，Vespel®头部具有出色的耐高温性能与尺寸稳定性，吸笔主体可轻松从真空管路软管上拆卸。适用于半导体晶圆加工、高温工艺环境、洁净室操作及芯片处理等应用场景。

正文

在半导体晶圆加工、高温工艺环境及洁净室操作中，晶圆与精密元件的搬运工具需要同时满足耐高温性、耐化学性与低颗粒产生等多重要求。传统的塑料吸笔在高温环境下容易变形或释放污染物，而金属吸笔则可能划伤晶圆表面。针对5英寸（125mm）半导体晶圆在高温工艺环境下的搬运需求，池田屋实业（深圳）有限公司推出F002-X-02-VP Teflon®真空吸笔。该产品现已正式供应，为高温环境下的晶圆安全搬运提供可靠的解决方案。

F002-X-02-VP是F系列Teflon®真空吸笔中的NO（常开）阀门类型产品，专为5英寸（125mm）半导体晶圆与精密元件搬运设计。NO型为常开设计，未连接真空时吸笔处于导通状态，操作者通过控制真空源的通断来实现晶圆的吸附与释放，无需额外按压开关，操作更加直接简便，适合频繁取放作业的场景。产品配备球形旋转接头，可灵活调整吸笔角度，适应不同操作姿势与工件取向，提升操作灵活性与舒适度。

在材质方面，F002-X-02-VP主体采用Teflon®（PTFE，聚四氟乙烯）材质，头部采用Vespel®（聚酰亚胺）材质。Teflon®具有优异的耐化学性，可耐受绝大部分酸、碱及有机溶剂的腐蚀，适用于化学气相沉积（CVD）、湿法清洗等工艺环境下的晶圆搬运。同时，Teflon®材质具有良好的非粘附特性，可最大限度减少颗粒产生与残留，满足洁净室对颗粒污染的严格要求。Vespel®头部是该产品的核心特色，Vespel®（聚酰亚胺）具有出色的耐高温性能（长期使用温度可达300°C），在高温工艺环境下保持良好的机械强度与尺寸稳定性，且具有良好的耐磨性与低颗粒产生特性。阀体内壁经过精细抛光处理，最大限度减少颗粒产生，满足先进制程对洁净度的严格要求。

在操作便捷性方面，F002-X-02-VP的吸笔主体可轻松从连接真空管路的软管上拆卸，便于清洁、维护与更换，显著降低了维护成本与停机时间。

在规格方面，F002-X-02-VP总长233mm，重量仅32g，轻量化设计有效减轻操作人员长时间作业的负担。产品需与真空泵、ESD防静电管、静电消散接地套件等配件配合使用，构建完整的搬运系统。

在应用场景方面，F002-X-02-VP广泛适用于5英寸半导体晶圆的高温工艺环境搬运、化学工艺环境下的晶圆处理、洁净室环境下的精密操作、芯片与裸片的拾取与放置，以及各类需要耐高温性与耐化学性的精密搬运场景。

F002-X-02-VP广泛应用于半导体晶圆加工、高温工艺环境、洁净室操作及芯片组装等领域。池田屋表示，该产品以Teflon®主体与Vespel®头部的组合设计，为高温环境下的晶圆安全搬运提供了可靠的解决方案。