池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F003-X-02-3F（5英寸晶圆用）

池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F003-X-02-3F（5英寸晶圆用）

池田屋新品推出Teflon®真空吸笔 F003-X-02-3F（5英寸晶圆用）

摘要

池田屋实业（深圳）有限公司近日推出F003-X-02-3F Teflon®真空吸笔，专为5英寸（125mm）半导体晶圆与精密元件搬运设计。该产品为NO+SW（常开+开关）阀门类型，主体采用Teflon®（PTFE）材质，头部采用PCTFE材质，配备球形旋转接头，总长233mm，重量32g。Teflon®主体具有优异的耐化学性与低颗粒产生特性，PCTFE头部提供良好的耐化学性与尺寸稳定性，光学抛光的晶圆头部可与晶圆实现佳的粘附性。适用于半导体晶圆加工、洁净室操作、化学环境下的精密搬运及芯片处理等应用场景。

正文

在半导体晶圆加工、化学处理及洁净室操作中，晶圆与精密元件的搬运工具需要同时满足耐化学性、操作便捷性与低颗粒产生等多重要求。针对5英寸（125mm）半导体晶圆在化学工艺环境下的精密搬运需求，池田屋实业（深圳）有限公司推出F003-X-02-3F Teflon®真空吸笔。该产品现已正式供应，为化学环境下的晶圆安全搬运提供可靠的解决方案。

F003-X-02-3F是F系列Teflon®真空吸笔中的NO+SW（常开+开关）阀门类型产品，专为5英寸（125mm）半导体晶圆与精密元件搬运设计。NO+SW型在未按压开关时保持真空吸附状态，操作者可通过按压开关释放物体，这一设计适合需要长时间保持吸附的搬运作业，显著减轻操作人员的手指疲劳，提高操作效率。产品配备球形旋转接头，可灵活调整吸笔角度，适应不同操作姿势与工件取向，提升操作灵活性与舒适度。

在材质方面，F003-X-02-3F主体采用Teflon®（PTFE，聚四氟乙烯）材质，头部采用PCTFE（聚三氟氯乙烯）材质。Teflon®具有优异的耐化学性，可耐受绝大部分酸、碱及有机溶剂的腐蚀，适用于化学气相沉积（CVD）、湿法清洗等工艺环境下的晶圆搬运。同时，Teflon®材质具有良好的非粘附特性，可最大限度减少颗粒产生与残留，满足洁净室对颗粒污染的严格要求。PCTFE头部在具备优异耐化学性的同时，具有良好的尺寸稳定性与机械强度，可确保晶圆的安全接触与可靠吸附。光学抛光的晶圆头部可与晶圆实现佳的粘附性，确保搬运过程中的可靠性。阀体内壁经过精细抛光处理，最大限度减少颗粒产生，满足先进制程对洁净度的严格要求。

在规格方面，F003-X-02-3F总长233mm，重量仅32g，轻量化设计有效减轻操作人员长时间作业的负担。产品需与真空泵、ESD防静电管、静电消散接地套件等配件配合使用，构建完整的搬运系统。

在应用场景方面，F003-X-02-3F广泛适用于5英寸半导体晶圆的搬运与转移、化学工艺环境下的晶圆处理、洁净室环境下的精密操作、芯片与裸片的拾取与放置，以及各类需要耐化学性与精密吸附的搬运场景。

F003-X-02-3F广泛应用于半导体晶圆加工、化学处理环境、洁净室操作及芯片组装等领域。池田屋表示，该产品以Teflon®主体与NO+SW阀门配置，为化学环境下的晶圆安全搬运提供了可靠的解决方案。